ioPAC 6500 系列

完全模块化可编程 IIN 控制器

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特点和优势

支持多种 IT/OT 协议，实现 SCADA、工厂信息系统和云应用程序之间的无缝通信
无需工具即可完成硬件安装，并支持热插拔设计，最大限度提升工作效率
采用完全模块化设计，提供极高的部署灵活性
支持 Turbo Ring、Turbo Chain 以及 RSTP/STP 网络冗余
IINxpress IDE 工具集成 IEC 61131-3 编程、配置和协议服务，简化工作流程并减少编程工作量
增强安全防护，内置安全启动、密码破解防御、入侵检测和 Dos 防御等功能

认证

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介绍

ioPAC 6500 系列（又称智能集成节点，简称 IIN）是一款基于 Linux 系统的高级远程终端单元 (RTU)。ioPAC 6500 集成多个模块于一体，例如背板模块、电源模块、通信模块、扩展模块、CPU 模块、I/O 模块和接线端子模块。IIN 精巧的机械设计与多功能 I/O 组合方案，让用户能够根据其应用需求灵活地组装不同的模块。有关各模块的详细信息，请访问相应的产品页面。

6C 核心能力

ioPAC 6500 系列能为您的项目提供以下核心功能：

控制 (Control)：实现对设备的精准控制
通信 (Communication)：支持多种协议，可连接其他设备与系统
计算 (Computing)：提供计算和数据处理应用支持
连接 (Connectivity)：配备多功能媒体接口
云 (Cloud)：支持云连接和云边缘计算
网络安全 (Cybersecurity)：具备保护设备和数据的安全功能

应用架构

完全模块化设计

ioPAC 6500 系列采用独特的乐高式机械设计，既可实现灵活部署，又能最大程度减少安装工作量。该系列可分为以下组件：背板模块、电源模块、通信模块、扩展模块、CPU 模块、I/O 模块和接线端子模块。

ioPAC 6500 系列 (65M) CPU 模块：https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-cpu-modules
ioPAC 6500 系列 (65M) 背板模块： https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-backplane-modules
ioPAC 6500 系列 (65M) 电源模块：https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-power-modules
ioPAC 6500 系列 (65M) 通信模块：https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-communication-modules
ioPAC 6500 系列 (65M) I/O 模块：https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-io-modules
ioPAC 6500 系列 (65M) 扩展模块：https://www.moxa.com.cn/iopac-6500-expansion-modules

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控制单元最大数量

1
扩展单元最大数量

4
每单元电源背板最大数量

控制和扩展单元：
1（1/2 插槽）
每单元 CPU 背板最大数量

控制单元：
1（1/2 插槽）
每单元通信背板最大数量

控制单元：
1（1/2 插槽）
每单元 I/O 背板最大数量

控制和扩展单元：
2（2/4 插槽）
每单元扩展背板最大数量

控制和扩展单元：
1（1/2 插槽）

外壳

塑料
安装

导轨式安装
机架式安装（附可选套件）

工作温度

-40 至 75°C（-40 至 167°F）
注意：当环境温度高于 65°C 时，需要适当的空气流通
存储温度（含包装）

-40 至 85°C（-40 至 185°F）
相对湿度

5 至 95%（非冷凝）
海拔

2000 m

EMC

EN 55032/35
EN 61000-6-2/-6-4
EMI

CISPR 32, FCC Part 15B Class A
EMS

IEC 61000-4-2 ESD：接触：4 kV；空气：8 kV
IEC 61000-4-3 RS：80 MHz 至 1 GHz：10 V/m
IEC 61000-4-4 EFT：电源：(DC) 1 kV；信号：1 kV
IEC 61000-4-5 Surge：电源：(DC) 0.5 kV L-N、1 kV L/N-PE；信号：1 kV；IO：0.5 kV
IEC 61000-4-6 CS：电源：10 V；信号：10 Vrms
IEC 61000-4-8 PFMF：30 A/m
安全

UL 61010-1
UL 61010-2-201
冲击

IEC 60068-2-27
半正弦波；加速度：15 g；时间：11 ms
振动

IEC 60068-2-6
导轨式安装：
7 mm 峰峰值 (pp)（2 至 8.42 Hz），1 g（8.42 至 150 Hz）
机架式安装（附可选套件）：
7 mm 峰峰值 (pp)（2 至 8.42 Hz），0.5 g（8.42 至 150 Hz）
包装振动试验

ISTA 1A
包装掉落试验

ISTA 1A

标准

Telcordia 标准 SR-332
时间

详情请参阅各模块的数据手册。

保修期限

5 年
详情

请参阅 www.moxa.com.cn/warranty

下载产品资料表

软件、固件和驱动程序

名称	类型	校驗和	版本	发布日期
Software Package for ioPAC 6500 Series (MIB file for switch module 65M-5011M) 358.4 KB	软件包	79C478AB4A78BC3AAA5E6F55549E9F01D144937CC281AFF12CEA262671D267E4E2046ED1C4B9D3D877092FE0B8357607EDC3D89BADB9095314B21E95504E5E8D SHA-512	v1.0	2026年3月25日 2026年3月25日发布说明
ioPAC 6500 Series MIB file 95.6 KB	软件包	1D70CB9608F958A931894B3DECCAC4048F1D13F50F6F7EA23C692BE20E2EA14441125CF7FE81921C8C6830C2362F46B54050793DDEB7072799229E84E992F986 SHA-512	v1.0	2025年8月20日 2025年8月20日发布说明
ioPAC 6500 Series HART DTM 7.9 MB	软件包	C33540C19EFFDC3816B079820546DEF582ACF61DD0675B7236469F9E48638693CCD789C7336A494D38CED083A0D1799891AB165D7A669CCCACEA372061DCC0F9 SHA-512	v1.1	2025年7月24日 2025年7月24日发布说明

支持文件

名称	类型	语言	版本	发布日期
QIG for ioPAC 6500 (65M) Switch and Communication Backplane Modules 1.0 MB	QIG	英文	v2.0	2026年11月12日 2026年11月12日
QIG for ioPAC 6500 (65M) CPU and CPU Backplane Modules 1.7 MB	QIG	英文	v2.0	2026年11月12日 2026年11月12日
QIG for ioPAC 6500 (65M) Expansion and Expansion Backplane Modules 701.5 KB	QIG	英文	v2.0	2026年11月12日 2026年11月12日
Declaration of Conformity (EU/UK) for ioPAC 6500 Series with 65M Modules 318.2 KB	声明书	英文	v1.1	2026年10月28日 2026年10月28日
ioPAC 6500 Series (65M) I/O Modules HART Module Configuration Manual (PACTware) 3.0 MB	手册	英文	v1.0	2025年11月7日 2025年11月7日
ioPAC 6500 (65M) Power and Power Backplane Modules Quick Installation Guide 902.2 KB	QIG	英文	v1.0	2025年11月7日 2025年11月7日
ioPAC 6500 (65M) IO, IO Backplane, and Terminal Block Modules Quick Installation Guide 1.9 MB	QIG	英文	v1.2	2025年11月7日 2025年11月7日
ioPAC 6500 (65M) Expansion and Expansion Backplane Modules Quick Installation Guide 1.5 MB	QIG	英文	v1.1	2025年11月7日 2025年11月7日
ioPAC 6500 系列产品资料表 4.7 MB	产品资料表	中文	v1.0	2025年11月6日 2025年11月6日

可用型号 (0)

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ioPAC 6500 系列

完全模块化可编程 IIN 控制器

特点和优势

认证

介绍

6C 核心能力

应用架构

完全模块化设计

系统性能

控制单元最大数量

扩展单元最大数量

每单元电源背板最大数量

每单元 CPU 背板最大数量

每单元通信背板最大数量

每单元 I/O 背板最大数量

每单元扩展背板最大数量

机械特性

外壳

安装

工作环境

工作温度

存储温度（含包装）

相对湿度

海拔

安规认证

EMC

EMI

EMS

安全

冲击

振动

包装振动试验

包装掉落试验

MTBF

标准

时间

保修

保修期限

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